# 2023年區塊鏈技術發展五大趨勢## 以太坊重要技術升級2023年以太坊將迎來兩次重要升級:1. 上海升級:開放質押提款,有望提升質押規模和相關項目競爭。2. 坎昆升級:預計將是2023年以太坊最重大的技術升級。主要包括: - Proto-danksharding:旨在降低主網手續費,提升性能數十倍,爲L2發展鋪平道路。 - EVM Object Format (EOF):優化EVM,改善智能合約性能,降低手續費。此外,以太坊還在爲未來技術發展做準備:- KZG Ceremony已在1月份啓動,爲Proto-danksharding提供密碼學基礎。- 制定danksharding標準,解決技術障礙。雖然2023年可能不會實施,但成功後將標志以太坊擴容完成。## Staking生態蓬勃發展 隨着以太坊合並和上海升級,Staking賽道將迎來多方面發展:1. Liquid Staking:改善質押代幣流動性,如stETH。2. 去中心化質押:如RocketPool等需改進流動性。3. Restaking:EigenLayer提出的"二次質押"引發關注。4. 去中心化驗證者網路(DVT):SSV和Obol探索去中心化方案。5. 質押收益穩定化:解決節點收益差距過大問題。## 模塊化區塊鏈持續創新模塊化區塊鏈在多個層面有望取得進展:1. 數據可用性層新競爭者:如Polygon Avail等。2. 靈活高效的執行層:如Fuel採用UTXO和高並行虛擬機。3. Layer2優化方案: - 模塊化Rollup:如AltLayer - 快速構建Layer2:如OP Stack - 應用專有Rollup:如Stackr、dymension4. 解決Sequencer中心化:如Espresso、OP Stack提供共享Sequencer服務。5. Layer3生態:如Starknet的Slush、zkSync的Opportunity等。## ZK技術廣泛應用1. zkEVM主網陸續上線,但技術成熟尚需時日。如ConsenSys zkEVM、Polygon Hermez、Scroll等。2. zkBridge等非擴容領域ZK應用值得期待: - 驗證輕客戶端上的共識狀態 - 將PoS共識過程ZK化3. 支持zkEVM的ASIC硬件預計年底出現成熟產品。## 終端應用創新1. MPC(TSS)有望成爲錢包標配,支持更多應用場景。2. 帳戶抽象(AA)設計接近完成,與MPC結合的錢包產品值得期待。3. 閃電網絡應用創新: - OmniBOLK Taro引入穩定幣和自定義資產 - DLC實現非托管金融衍生品 - 與社交協議Nostr結合帶來新流量4. L2支付方案在Proto-danksharding後有望進一步降低成本提升效率。5. Web3開發工具不斷完善: - Move語言生態發展 - Layer2開發環境 - 低代碼/無代碼工具 - 數據中間件 - 去中心化端點服務
2023區塊鏈五大技術趨勢:以太坊升級、Staking生態、模塊化創新、ZK應用、終端創新
2023年區塊鏈技術發展五大趨勢
以太坊重要技術升級
2023年以太坊將迎來兩次重要升級:
上海升級:開放質押提款,有望提升質押規模和相關項目競爭。
坎昆升級:預計將是2023年以太坊最重大的技術升級。主要包括:
Proto-danksharding:旨在降低主網手續費,提升性能數十倍,爲L2發展鋪平道路。
EVM Object Format (EOF):優化EVM,改善智能合約性能,降低手續費。
此外,以太坊還在爲未來技術發展做準備:
KZG Ceremony已在1月份啓動,爲Proto-danksharding提供密碼學基礎。
制定danksharding標準,解決技術障礙。雖然2023年可能不會實施,但成功後將標志以太坊擴容完成。
Staking生態蓬勃發展
隨着以太坊合並和上海升級,Staking賽道將迎來多方面發展:
Liquid Staking:改善質押代幣流動性,如stETH。
去中心化質押:如RocketPool等需改進流動性。
Restaking:EigenLayer提出的"二次質押"引發關注。
去中心化驗證者網路(DVT):SSV和Obol探索去中心化方案。
質押收益穩定化:解決節點收益差距過大問題。
模塊化區塊鏈持續創新
模塊化區塊鏈在多個層面有望取得進展:
數據可用性層新競爭者:如Polygon Avail等。
靈活高效的執行層:如Fuel採用UTXO和高並行虛擬機。
Layer2優化方案:
解決Sequencer中心化:如Espresso、OP Stack提供共享Sequencer服務。
Layer3生態:如Starknet的Slush、zkSync的Opportunity等。
ZK技術廣泛應用
zkEVM主網陸續上線,但技術成熟尚需時日。如ConsenSys zkEVM、Polygon Hermez、Scroll等。
zkBridge等非擴容領域ZK應用值得期待:
支持zkEVM的ASIC硬件預計年底出現成熟產品。
終端應用創新
MPC(TSS)有望成爲錢包標配,支持更多應用場景。
帳戶抽象(AA)設計接近完成,與MPC結合的錢包產品值得期待。
閃電網絡應用創新:
L2支付方案在Proto-danksharding後有望進一步降低成本提升效率。
Web3開發工具不斷完善: